半导体与集成电路

COB/COF/COG基板

COB/COF/COG封装技术的表面洁净挑战与可靠性瓶颈 在智能手机、平板电脑、车载显示及可穿戴设备等消费电子领域，显示模组与摄像模组的封装技术正朝着高密度、小型化和高集成度方向快速演进。COB（Chip On Board，板上芯片）、CO […]

2026-08-17

引线框架

引线框架在半导体封装中的关键作用与表面洁净挑战 在半导体芯片的封装制造流程中，引线框架作为芯片与外部电路之间的电气连接桥梁和机械支撑载体，其性能直接决定了封装器件的可靠性、散热能力与长期稳定性。当前，全球超过80%的塑料封装器件仍采用引线框 […]

2026-08-17

晶圆硅片

晶圆光刻胶去除在芯片制造中的关键地位 在半导体芯片的制造流程中，光刻技术是实现图形转移的核心手段，而光刻胶作为图形化的临时掩模材料，其精准去除是保障器件结构完整性与电学性能稳定性的关键环节。一片先进的逻辑芯片或存储器件往往需要经历10至40 […]

2026-08-17