真空在线式等离子处理机
应用于IC封装，摄像头模组清洁，LED/芯片支架清洁BGA基材清洁，PCBASMT助焊剂清洁，GPP基材清洁，玻璃盖板。
真空等离子处理机
PCB等离子去胶机1800L
设备主机尺寸 W2300mm*2038mm*1600mm 真空室尺寸 135W*1480D*920H 电极板尺寸 1355MM*815MM×16mm 最大做板尺寸 28.5inch*50inch 最小做板尺寸 50*50mm 上下板方式 推 […]
垂直式真空等离子除胶机1000L
应用于：1、SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良,提高强度。 2、SMT后表面清洁,去除打件后污染物。 3、LCD模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。 4、镍钯金/沉镍金/电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况! 5、绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。 6、内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。 7、补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。 8、双面板及多层FPC板孔内除胶渣。 9、去除精细线条制作时去除干膜残余物。
水平式真空等离子除胶机1000L
应用于：1、SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良,提高强度。 2、SMT后表面清洁,去除打件后污染物。 3、LCD模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。 4、镍钯金/沉镍金/电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况! 5、绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。 6、内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。 7、补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。 8、双面板及多层FPC板孔内除胶渣。 9、去除精细线条制作时去除干膜残余物。
汽车内饰件真空等离子处理机1000L
对仪表板、储物盒等大型内饰件进行喷漆前处理，可活化表面，使涂层分布更均匀，附着力更强，防止掉漆。采用低温等离子体，不会对塑料、皮革等热敏感材料造成热损伤；大腔体设备可一次性处理多个工件，效率远超传统火焰法低温处理不伤材料。
汽车内饰件真空等离子处理机2000L
真空环境使等离子体能无死角包裹工件，特别适合处理带有弯曲、凹凸等三维造型的汽车内饰件，处理效果均匀。采用低温等离子体，不会对常见的塑料、皮革等热敏感材料造成热损伤或变形。
汽车内饰件真空等离子处理机3000L
用于方向盘基层与皮革、植绒革或加热层的粘接前处理，能极大提高粘接强度，防止长期使用后开胶脱落。采用低温等离子体，不会对塑料、皮革等热敏感材料造成热损伤；大腔体设备可一次性处理多个工件，效率远超传统火焰法低温处理不伤材料：
120L弹夹式真空等离子处理机
去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣。处理聚四氟乙烯板，增加镀层粘接强度。 在焊接区去除残留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性。
80L弹夹式真空等离子处理机
在柔性FPC或硬性电路板中，在层压和喷锡前清洁表面，提高粘接性。 去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣。
粉体旋转等离子处理机
JL-RA1500旋转等离子设备，主要用于针对粉体材料表面改性、活化、刻蚀等材料处理设备。改进粉体的分散性，使粉体表面包膜和接枝而产生分体间的排斥力。防止团聚体的产生。 改进粉体颗粒表面结合性能，改善其表面的物理化学特续特性。增强其与基质即有机高聚物或树脂等相容性，以提高材料的机械强度及综合性能。
25L台式真空等离子处理机
型号 JL-VB25 等离子源系统 等离子发生器 中频频率：40KHZ；功率1000W可调 真空系统 真空腔体 材质 316不锈钢 腔体内部尺寸 380mm(宽）X390mm（深）X170mm（高） 极板 3层，水平式，活动可调节 物料托盘 […]
10L立式真空等离子处理机
采用电感性等离子体刻蚀（ICP）技术通过射频等离子电源在真空腔室内激发工艺气体，产生低温等离子体。该等离子体能高效地对放置于小型 10L 真空腔室内的工件表面进行物理轰击与化学反应。应用于：新材料研究与开发、小型精密零部件、传感器、MEMS器件、小型样品批次的处理、粘接前处理、镀膜/涂装前处理、焊接前清洁。
30L医用导管真空等离子清洗机
能够彻底去除导管表面的油脂、灰尘、微生物等污染物，确保导管的清洁度符合医疗标准。经过等离子清洗后，导管表面的亲水性得到改善，有利于液体在导管内的流动和分布，提高了导管的毛细作用。
60L医用导管真空等离子处理机
医用导管等离子清洗机是一种专门用于清洗医用导管的设备。它采用等离子体技术，通过高能等离子体对导管进行清洗，能够有效地去除导管内部的污垢和细菌，从而保证导管的清洁和卫生。同时，这种清洗方式不会对导管造成任何损害，可以大大延长导管的使用寿命。
卡塞式晶圆等离子去胶机
卡塞式真空等离子去除光刻胶设备是一种基于等离子体技术的干法工艺设备，专为半导体制造、微电子加工、MEMS、LED及科研实验中高效、精准地去除光刻胶而设计。其核心在于利用等离子体的物理和化学作用，在不损伤衬底的前提下实现光刻胶的彻底清除，是现代精密制造中不可或缺的关键设备之一。
平板式晶圆等离子去胶机
平板式真空等离子去除光刻胶设备是一种基于等离子体技术的干法工艺设备，专为半导体制造、微电子加工、MEMS、LED及科研实验中高效、精准地去除光刻胶而设计。其核心在于利用等离子体的物理和化学作用，在不损伤衬底的前提下实现光刻胶的彻底清除，是现代精密制造中不可或缺的关键设备之一。
30L真空等离子处理机
对材料表面进行清洗，活化改性，去除有机物，去除氧化物，去除微小颗粒；提升亲水性，增强粘接性，附着力，分子活性。应用于硅片、金属、玻璃、橡胶、高分子材料、PTFE、PCB等材料表面的清洁、处理，增强亲水性、粘接力。
60L真空等离子处理机
应用于半导体/电子/LED，去除微细污染物（如光刻胶、氧化物）；对塑料橡胶，清除脱模剂、油污，活化难粘塑料（如PP、PTFE）表面；对医疗器械（如导管、支架）进行超洁净处理并引入亲水基团；对纤维表面进行亲水改性；去除金属表面油脂、氧化层等等。
150L真空等离子处理机
应用于半导体/电子/LED，去除微细污染物（如光刻胶、氧化物）；对塑料橡胶，清除脱模剂、油污，活化难粘塑料（如PP、PTFE）表面；对医疗器械（如导管、支架）进行超洁净处理并引入亲水基团；对纤维表面进行亲水改性；去除金属表面油脂、氧化层等等。
200L真空等离子处理机
应用于半导体/电子/LED，去除微细污染物（如光刻胶、氧化物）；对塑料橡胶，清除脱模剂、油污，活化难粘塑料（如PP、PTFE）表面；对医疗器械（如导管、支架）进行超洁净处理并引入亲水基团；对纤维表面进行亲水改性；去除金属表面油脂、氧化层等等。
100L真空等离子处理机
应用于半导体/电子/LED，去除微细污染物（如光刻胶、氧化物）；对塑料橡胶，清除脱模剂、油污，活化难粘塑料（如PP、PTFE）表面；对医疗器械（如导管、支架）进行超洁净处理并引入亲水基团；对纤维表面进行亲水改性；去除金属表面油脂、氧化层等等。
300L真空等离子处理机
提高笔芯亲水性：利用等离子体中的活性粒子与笔芯表面发生反应。通过等离子体中的高能粒子能够打破笔芯表面的化学键，引入极性基团，如羟基、羧基等，从而使笔芯表面具有亲水性。应用于各种类型的笔舌项芯，如直液式笔芯、马克笔芯、钢笔芯等。
10L台式真空等离子处理机
采用电容耦合（CCP）技术，通过内置电极板高频电场直接电离气体，生成均匀稳定的高活性等离子体，该等离子体能高效地对放置于真空腔室内的工件表面进行物理轰击与化学反应。应用于：新材料研究与开发、小型精密零部件、传感器、MEMS器件、小型样品批次的处理、粘接前处理、镀膜/涂装前处理、焊接前清洁。
5L真空等离子处理机-CCP-不锈钢腔体
采用电容耦合（CCP）技术，通过内置电极板高频电场直接电离气体，生成均匀稳定的高活性等离子体，该等离子体能高效地对放置于真空腔室内的工件表面进行物理轰击与化学反应。应用于：新材料研究与开发、小型精密零部件、传感器、MEMS器件、小型样品批次的处理、粘接前处理、镀膜/涂装前处理、焊接前清洁。
5L真空等离子处理机-ICP-石英腔体
采用电感性等离子体刻蚀（ICP）技术通过射频等离子电源在真空腔室内激发工艺气体，产生低温等离子体。该等离子体能高效地对放置于小型 5L 真空腔室内的工件表面进行物理轰击与化学反应。应用于：新材料研究与开发、小型精密零部件、传感器、MEMS器件、小型样品批次的处理、粘接前处理、镀膜/涂装前处理、焊接前清洁。