DBC陶瓷基板
在数据中心长距传输、相干光通信及高速光互连领域，光模块作为光电信号转换的核心枢纽，其内部热管理与电气互联的可靠性直接决定了系统的传输距离与稳定性。DBC陶瓷基板（Direct Bond Copper，直接覆铜陶瓷基板）通过将高纯铜箔直接键合 […]
光通信器件
FPC排线
在光通信领域，随着400G、800G乃至1.6T高速光模块的大规模部署，信号传输密度与速率呈指数级增长。FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）排线凭借其轻薄可弯折、布线密度高、信号传输损耗低等独特优势，已 […]
高速PCB载板
在数据中心、5G基站、AI算力集群及高速光互连领域，光模块作为光电信号转换的核心枢纽，其性能直接决定了整个通信链路的带宽、延迟与稳定性。而承载光芯片、电芯片及无源光学元件的高速PCB载板，则是光模块内部信号传输的”高速公路 […]
光模块
光模块封装中的表面洁净挑战与可靠性瓶颈 在数据中心、5G通信、AI算力及高速互联等前沿领域，光模块作为光电信号转换的核心枢纽，其传输速率正从100G向400G、800G乃至1.6T/3.2T飞速演进。一片高性能光模块集成了光芯片、电芯片、光 […]