120L弹夹式真空等离子处理机
去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣。处理聚四氟乙烯板,增加镀层粘接强度。 在焊接区去除残留敷行涂覆,以提高粘接性和可焊性。
去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣。处理聚四氟乙烯板,增加镀层粘接强度。 在焊接区去除残留敷行涂覆,以提高粘接性和可焊性。
在柔性FPC或硬性电路板中,在层压和喷锡前清洁表面,提高粘接性。 去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣。