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水平式真空等离子除胶机1000L

应用于:1、SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度。 2、SMT后表面清洁,去除打件后污染物。 3、LCD模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。 4、镍钯金/沉镍金/电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况! 5、绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。 6、内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。 7、补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。 8、双面板及多层FPC板孔内除胶渣。 9、去除精细线条制作时去除干膜残余物。

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可根据实际需求定制,满足各类等离子表面处理工艺

产品详情

型号 JL-CL1000
设备主机 主机尺寸 1860*1470*2000mm (宽*深*高)
安装面积 3500mm X 5500mm(含开门上下板位置)
电极 电极分布 水平分布,每片电极独立冷却
电极数量 16片
RF电源系统 品牌/型号 AE 10KW
功率@频率 10KW @ 40KHz
工艺流量控制系统 质量流量控制器 parker
标准配置4路气体 一路2000sccms,三路5000sccms
软件控制系统 人机界面+PLC
真空泵系统 真空泵组 抽速能力1160m³/h / 1900m³/h (可选)
真空工作力 进气氧气流量2.5-3.0L/min状态下,工作压力可控范围180-300mTorr
生产能力 生产板最大尺寸 25X44 inch (21*24 inch 30块/炉)
标准生存板厚度 0.1-9mm(0.5以下薄板需定制软板夹具)
生产板最小尺寸 4 X 4inch

 

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