应用于：1、SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良,提高强度。 2、SMT后表面清洁,去除打件后污染物。 3、LCD模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。 4、镍钯金/沉镍金/电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况! 5、绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。 6、内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。 7、补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。 8、双面板及多层FPC板孔内除胶渣。 9、去除精细线条制作时去除干膜残余物。
型号 JL-VB25 等离子源系统 等离子发生器 中频频率：40KHZ；功率1000W可调 真空系统 真空腔体 材质 316不锈钢 腔体内部尺寸 380mm(宽）X390mm（深）X170mm（高） 极板 3层，水平式，活动可调节 物料托盘 […]
采用电感性等离子体刻蚀（ICP）技术通过射频等离子电源在真空腔室内激发工艺气体，产生低温等离子体。该等离子体能高效地对放置于小型 10L 真空腔室内的工件表面进行物理轰击与化学反应。应用于：新材料研究与开发、小型精密零部件、传感器、MEMS器件、小型样品批次的处理、粘接前处理、镀膜/涂装前处理、焊接前清洁。
对材料表面进行清洗，活化改性，去除有机物，去除氧化物，去除微小颗粒；提升亲水性，增强粘接性，附着力，分子活性。应用于硅片、金属、玻璃、橡胶、高分子材料、PTFE、PCB等材料表面的清洁、处理，增强亲水性、粘接力。
应用于半导体/电子/LED，去除微细污染物（如光刻胶、氧化物）；对塑料橡胶，清除脱模剂、油污，活化难粘塑料（如PP、PTFE）表面；对医疗器械（如导管、支架）进行超洁净处理并引入亲水基团；对纤维表面进行亲水改性；去除金属表面油脂、氧化层等等。
应用于半导体/电子/LED，去除微细污染物（如光刻胶、氧化物）；对塑料橡胶，清除脱模剂、油污，活化难粘塑料（如PP、PTFE）表面；对医疗器械（如导管、支架）进行超洁净处理并引入亲水基团；对纤维表面进行亲水改性；去除金属表面油脂、氧化层等等。
应用于半导体/电子/LED，去除微细污染物（如光刻胶、氧化物）；对塑料橡胶，清除脱模剂、油污，活化难粘塑料（如PP、PTFE）表面；对医疗器械（如导管、支架）进行超洁净处理并引入亲水基团；对纤维表面进行亲水改性；去除金属表面油脂、氧化层等等。
应用于半导体/电子/LED，去除微细污染物（如光刻胶、氧化物）；对塑料橡胶，清除脱模剂、油污，活化难粘塑料（如PP、PTFE）表面；对医疗器械（如导管、支架）进行超洁净处理并引入亲水基团；对纤维表面进行亲水改性；去除金属表面油脂、氧化层等等。
提高笔芯亲水性：利用等离子体中的活性粒子与笔芯表面发生反应。通过等离子体中的高能粒子能够打破笔芯表面的化学键，引入极性基团，如羟基、羧基等，从而使笔芯表面具有亲水性。应用于各种类型的笔舌项芯，如直液式笔芯、马克笔芯、钢笔芯等。
采用电容耦合（CCP）技术，通过内置电极板高频电场直接电离气体，生成均匀稳定的高活性等离子体，该等离子体能高效地对放置于真空腔室内的工件表面进行物理轰击与化学反应。应用于：新材料研究与开发、小型精密零部件、传感器、MEMS器件、小型样品批次的处理、粘接前处理、镀膜/涂装前处理、焊接前清洁。
