等离子去胶机

PCB等离子去胶机1800L

设备主机尺寸 W2300mm*2038mm*1600mm 真空室尺寸 135W*1480D*920H 电极板尺寸 1355MM*815MM×16mm 最大做板尺寸 28.5inch*50inch 最小做板尺寸 50*50mm 上下板方式 推 […]

垂直式真空等离子除胶机1000L

应用于：1、SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良,提高强度。 2、SMT后表面清洁,去除打件后污染物。 3、LCD模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。 4、镍钯金/沉镍金/电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况! 5、绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。 6、内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。 7、补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。 8、双面板及多层FPC板孔内除胶渣。 9、去除精细线条制作时去除干膜残余物。

水平式真空等离子除胶机1000L

应用于：1、SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良,提高强度。 2、SMT后表面清洁,去除打件后污染物。 3、LCD模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。 4、镍钯金/沉镍金/电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况! 5、绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。 6、内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。 7、补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。 8、双面板及多层FPC板孔内除胶渣。 9、去除精细线条制作时去除干膜残余物。