PLASMA TREATMENT
等离子处理机五大作用
物理轰击与化学接枝——纳米级有机污染物的去除与表面化学重构
清洗
CLEANING
利用等离子体中的活性粒子，快速去除材料表面的纳米级厚度的有机污染物(如硅油分子层、氧化层)，在不损伤基材的前提下提升表面洁净度。
活化
ACTIVATION
利用高能粒子的物理轰击，瞬间打断材料表面的弱边界层，去除表面静电吸附力，并初步引入极性基团（如-OH），大幅提升表面润湿性（达因值）。
改性
MODIFICATION
利用反应性气体（如O₂、N₂）在材料表面引发化学接枝反应，将疏水基团（-CF₂-）替换为亲水基团（-OH、-COOH），使原本疏水的PTFE、PP等材料具备亲水性。
除胶
DESCUM
有效去除PCB（印制电路板）机械钻孔后孔壁残留的树脂胶渣(Desmear)；同时，等离子体的“灰化”效应，精准去除晶圆表面的光刻胶掩膜及残留物。
蚀刻
ETCHING
利用等离子体对材料表面进行微观尺度的各向同性轰击，在不破坏宏观尺寸的前提下，微观粗化表面，形成纳米级的凹凸粗糙面，增加咬合面积（提升结合力）。
真空等离子处理机
360°全方位 · 精密清洗 · 等离子体均匀
关于我们
深圳市金徕技术有限公司自2008年起深耕等离子表面处理领域，技术积累逾18年。专注研发、制造等离子体处理设备，主营产品有：真空等离子处理机、大气等离子处理机、在线等离子处理设备、宽幅等离子表面处理设备，等离子去胶机、等离子蚀刻处理机、电晕处理机、USC干式超声波除尘处理机等。
对各类材料进行表面清洗、活化、改性、去胶、蚀刻，具有处理材料表面物、提高材料表面亲水性、改善材料表面附着力等优势。并广泛用于新能源及汽车制造、半导体集成电路、电路板制造 、塑料五金、生物医疗材料 、精密仪器、高分子材料、PTFE、纺织纤维改性 、包装、印刷、医疗器械等行业产业。
公司技术体系对标德国弗劳恩霍夫制造技术和应用材料研究所（Fraunhofer IFAM）低压等离子工艺标准，核心设计理念参照德国基尔大学Prof. Holger Kersten团队在等离子体表面调控领域的研究成果，以及德国莱布尼茨等离子科学与技术研究所（Leibniz INP）在等离子体与材料表面相互作用方面的学术体系，实现德国技术理念向中国智造场景的转化落地。
了解更多
知识库
等离子体表面处理智库，赋能精密制造与新材料工艺
金徕真空等离子清洗机：医用导管与连接件粘接前表面处理技术
导语： 在医用导管、输液管路、介入器械及精密医疗耗材制造过程中，导管与连接件之间的粘接质量，是影响产品结构完整性、密封性能和长期可靠性的重要因素。不同医用高分子材料的表面化学性质存在差异，部分材料还具有表面能较低、胶黏剂润湿困难及粘接界面不 […]
金徕真空等离子设备：医疗器械生产线设备选型、产能评估与采购指南
医疗器械生产线采购真空等离子清洗设备，不能只看设备价格、真空腔体尺寸或等离子电源功率。真正决定设备是否适合生产的，是它能否满足目标工件的表面处理要求、批量生产节拍、工艺一致性以及后续粘接、涂覆或封装的质量要求。 金徕真空等离子设备面向工业精 […]
金徕真空等离子清洗机：新能源汽车功率电子封装表面处理技术
新能源汽车功率电子系统正在向高功率密度、高集成度和高可靠性方向发展。从电驱逆变器、车载充电机（OBC），到DC-DC转换器和功率控制单元，功率半导体器件的封装质量直接关系到电气连接、热传导和长期运行稳定性。 金徕真空等离子清洗机以低压等离子 […]
金徕真空等离子设备怎么样？汽车新能源行业应用与厂家选型指南
随着新能源汽车、动力电池、电驱系统和汽车电子产业持续发展，零部件制造对表面清洁度、材料粘接、封装界面和长期可靠性的要求不断提高。传统清洗工艺在处理微量有机污染、复杂结构和部分精密界面时，可能面临清洗效果、残留控制或工艺一致性方面的挑战。 金 […]
金徕真空等离子清洗机：IGBT功率模块表面清洗与界面可靠性控制技术
导语： IGBT功率模块是新能源汽车电驱系统、工业变频器、光伏逆变器、储能变流器及其他电力电子设备中的关键部件。随着功率密度持续提高，模块内部的芯片连接、绝缘基板、金属化层及封装界面需要承受复杂的电、热、机械应力。表面污染、界面结合不足和封 […]
金徕真空等离子设备：半导体引线框架清洗与铜表面氧化控制技术
导语： 半导体引线框架是IC封装中的重要结构件，其表面状态直接关系到固晶、引线键合及环氧塑封料（EMC）之间的界面质量。尤其对于铜引线框架，前道热处理、固晶胶固化和引线键合等工序可能改变铜表面的氧化状态，进而影响后续塑封附着与封装可靠性。 […]
微信号已复制，请打开微信添加